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MY500 焊膏噴印機
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  • MY500 焊膏噴印機

-專為高混裝生產而設計的焊膏噴印機 MY500 焊膏噴印機是一臺具有突破性創新技術的機器。它在世界五大洲歷經驗證,當它在印制板上移動時,能以瞬間的速度噴射焊膏。 主要優點 可以 和30,000cph速度的貼片機匹配 可在幾分鐘內準備一項新作業 優化每個焊點。



500 - 專為高混裝生產而設計的焊膏噴印機

堡垒之夜PVE入门篇 www.glwpo.icu   MY500 焊膏噴印機是一臺具有突破性創新技術的機器。它在世界五大洲歷經驗證,當它在印制板上移動時,能以瞬間的速度噴射焊膏。

主要優點

  • 可以和30,000cph速度的貼片機匹配

  • 可在幾分鐘內準備一項新作業

  • 優化每個焊點的錫膏量

  • 快速進行最后修正

  • 無需清洗或手動調整

  • 輕松應對層疊封裝和三維凹凸面板

回應時間無與倫比
  噴印是一項精益化技術,因為它完全由軟件驅動且無接觸。新作業通過離線編程,然后自動發送到機器。采用噴印機,您可以早上接單,下午交付完工的印制板。 閱讀更多信息…

確保焊點質量
  焊點質量是確保任何印制板最終貼裝質量的關鍵因素。噴印讓您能全面控制每次的焊膏量,您可以輕易針對 PCB 上的每個焊盤、元件或封裝所需的焊膏量、位置、覆蓋范圍和高度進行微調。即使是在最復雜或高密度的印制板上也可優化焊膏量的噴射。


 


采用噴印時,每個元件引腳都將獲得最佳焊膏量,能在整塊基板上創建完美焊點。  


支持不斷增加的復雜性

  優化焊膏量使噴印能夠輕易處理高難度的元件,例如 QFN、層疊封裝 (POP)和引腳浸焊膏元件。同時,它還帶來新的設計機會,例如使用板腔以減少最終貼裝高度等。

  表面組裝技術工業走向更高元件密度的微型封裝和復雜印制板設計趨勢,進而離傳統上占優勢的網印技術越來越遠。國際電子生產商聯盟(iNEMI)最近發表的報告再次驗證此一事實,報告指出:“當在印制板上使用混裝技術時,網印已達到其極限?!?br />
  噴印技術能處理挑戰性的封裝,意味著它也非常適合作為附加技術,在高產環境下為已過網印的印制板進行補充涂覆。



生產線

多年來,MYDATA 通過提供高度靈活和經濟高效的生產線來協助電子制造商獲取長期業務成功。